Intel的第十代酷睿已经在市场中征战了近一年，其凭借极高的工作频率和极低的内存延迟在游戏应用中拥有极为优秀的表现，得到了发烧级游戏玩家的广泛认可。不过，面对竞争对手新一代处理器的挑战，Intel也没有松懈，继去年推出第十一代酷睿移动版之后，于在今年3月16日正式对外发布了代号Rocket Lake-S的第十一代酷睿台式机处理器进行还击，根据Intel官方的说法，第十一代酷睿这次要重新拿下游戏性能至尊王座！

  根据Intel官方发布的消息，代号为Rocket Lake-S的第十一代酷睿采用了新一代的Cypress Cove架构，相比之前的架构得到了全面的革新。虽然依旧是14nm工艺，但IPC得到了极大的提升，相对上一代最高提升了19%。从规格来看，第十一代酷睿中的旗舰Intel酷睿i9 11900K在TVB加持下的最高睿频和Intel酷睿i9 10900K一样都是5.3 GHz，所以这个IPC的19%优势可以认为就是架构升级的效果。

  除了处理器本身性能的提升，新一代增强的显卡采用了全新的Xe核芯架构，相比之前的核显性能提升最多能达到50%。不但性能提升，Xe架构的核显还拥有增强的显示输出，内建HDMI2.0，支持HBR3。多媒体方面则提供了10bit AV1、12bit HEVC和E2E压缩的支持，以更好的应对未来网络流媒体的发展。

  此外，Intel引以为傲的Deep Learning Boost/VNNI功能也得到了升级，可以越来越好的帮助深度学习的专业用户获得更高的生产力效率提升。

  存储方面同样是本次升级的重点。第十一代酷睿加入了对PCIe4.0的支持，CPU直出20条PCIe 4.0通道，相对于上一代来说是一个巨大的提升，现在能够完全满足同时使用一块PCIe 4.0×16显卡和一块PCIe 4.0×4 SSD的通道数量需求，让玩家也可以享受到当下最快的传输速度。考虑到新一代显卡和SSD都采用了PCIe4.0，这一举措将极大的推动PCIe4.0的普及和设备的。

  玩家们期待已久的内存支持方面也得到了大幅提升。第十一代酷睿的内存支持频率已经从上代的2933MHz提升到了3200MHz，玩家能够轻松的享受到高频内存带来的游戏与应用性能的提升。相对于支持频率的提升，更让玩家兴奋的是，本代在H570和B560主板上开放了内存超频功能，玩家不再受到Z系列主板的限制，更多的主流用户玩家也能轻松享受高频内存带来的性能提升和超频乐趣。同时，内存控制器得到了升级，现在能够支持1:2分频的Gear2模式，拥有更宽的时序设置限制，玩家也可以籍此获得更简单的内存超频方式和更高的超频成功率。

  另外，对于超频玩家来说，第十一代酷睿在超频支持方面也有了新的提升，除了刚提到的内存超频相关的支持，现在处理器还支持开关AVX功能，获得更好的频率提升。同时还有AVX2/AVX512 offset与Voltage Guard-Band Override，超频玩家也可以进一步细调压榨处理器性能极限。

  得益于新的架构和IPC的提升，Intel第十一代酷睿在游戏性能和生产力性能方面都有较大的增幅，正面硬刚竞品的R9 5900X等旗舰处理器。在产品线方面，第十一代酷睿除了旗舰级型号酷睿i9 11900K核心数重回8C/16T的规格，其他产品的规格基本和第十代酷睿一一对应。

  其中也包含了带K的未锁频带核显版、带KF的未锁频无核显版、带T的低功耗版以及其他无后缀带核显版。TDP方面，未锁频版统一为125W，F版和无后缀版统一为65W、低功耗版统一为35W。不过值得注意的是，采用Cypress Cove架构的只包括第十一代Intel酷睿i9/i7/i5，而新版的酷睿i3、奔腾都还是采用的第十代酷睿的架构。

  Intel酷睿i9 11900K/KF在TVB技术的支持下，单核睿频最高可达5.3 GHz，默频3.5 GHz（相对十代降低200 MHz），不过核心数量从十代的10个减少到了8个。Intel酷睿i7 11700K/KF最高睿频为5.0 GHz，默频3.6 GHz，相比十代分别降低100 MHz和200 MHz。Intel酷睿i5 11600K/KF最高睿频4.9 GHz，默频3.9 GHz，相比十代分别提升100 MHz和降低200 MHz。第十一代酷睿采用这样的设定应该是在性能与功耗控制之间寻求更完美的平衡，而且由于Cypress Cove架构在效率方面的大幅升级，即便是频率降低，性能依然能保持明显增长。

  主板支持方面，虽然第十一代酷睿和第十代酷睿采用了相同的处理器接口，但在主板支持上还是有一定的区别。搭配第十代酷睿的B460和H410等中低端型号的主板，目前并不能适配第十一代酷睿。也就是说，只有采用H470和Z490芯片组的主板可以继续搭载第十一代酷睿使用。而即便是这两款芯片组的主板，也不能完全适配第十一代酷睿的新特性，所以新装机的玩家们还是选择新的500系列主板更好。

  从Intel第十一代酷睿的升级特性来看，提升和需要注意的点主要在四个方面：

  这意味选购第十一代酷睿的主板时，处理器供电是非常重要的一环，相比之前的第十代酷睿在供电上的要求显然更好，如果玩家还有超频方面的需求，那么则更应该选购供电加强的主板。

  由于之前第十代酷睿依旧沿用的UHD630核显，玩家对其的重视程度不高，部分高端主板考虑到用户需求甚至直接缩减了核显供电。但第十一代酷睿加强核显，加上显卡市场环境的变化，核显不再显得那么鸡肋，我们可以看到加强核显供电是500系列主板的趋势，如果玩家对核显有使用需求，那么应该选择一块有相应供电设计的主板。

  主流级的B560主板即可支持内存超频，这意味着有更多的玩家会选用高频内存和尝试超频，所以主板的内存布线以及相关设计就显得更加重要。

  PCIe4.0显然是今年的主流，NVMe SSD也将在今年全面进化到PCIe4.0。PCIe4.0带来了更高的电气性能的要求，而SSD随着价格的下降，性价比的提升，主板能否支持更多的NVME SSD也应该纳入玩家选购主板考虑范围。

  ROG Maximus Hero是ROG Maximus系列中针对中高端玩家的爆款产品。ROG Maximus XIII Hero采用ATX板型打造，整体风格和上一代的ROG Maximus XII Hero比较接近，VRM区散热装甲上的ROG信仰LOGO有较大的改动，显得更加硬核。可以明显地看出无论是VRM区散热片还是整体的散热装甲都变得更加厚实，进一步加强了散热能力。

  供电部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了14 + 2组供电模组，MOSFET从上一代的60A升级到了可承载90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型状态下，整个供电模组就可以承载超过1000W的功耗，整体的供电能力得到了大幅增强。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。VRM供电区的散热片规模相对上一代来说更加庞大，可以为供电部分提供更好的散热环境，保证处理器的稳定运行和超频成功率。

  内存方面，ROG Maximus XIII Hero搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计，可以支持高达DDR4 5333MHz (OC)的超高频内存。这一代的内存部分采用了Daisy Chain菊链分布设计，能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2，提升超频能力。

  存储部分，这次ROG Maximus XIII Hero直接配备了4个NVMe M.2插槽，其中两个为PCIe 4.0，2个为PCIe 3.0。PCIe4.0的M.2插槽需要Intel第十一代酷睿处理器提供支持。NVMe M.2插槽上覆盖了巨大的散热片，甚至比部分入门级的主板VRM区散热片规模还大。而且这一代的SSD插槽不但有上方的散热片，同时还有配备了新的M.2背板散热片，可以全方位的解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题，带来稳定的高速读写体验。

  板载音频已升级至SupremeFX ALC4082音频编解码器，并搭载了专用的ESS SABRE9018Q2C DAC，游戏音效提升到了更高的水平，可以为玩家提供了身临其境的游戏体验。ALC4082使用了USB接口而不是传统的HAD接口，可以提供7.1声道实时回放、独立2.0声道和多流立体声前置面板输出，拥有120dB信噪比/-89dB THD+N。ESS SABRE9018Q2C集成DAC能达到121dB信噪比/-115dB THD+N，可以为玩家传达出音轨的细微差别，极地的底噪也能进一步提供卓越的音频输出效果。

  I/O背板部分，该主板也采用了ROG专利一体化I/O挡板设计，配备了CMOS一键清除按键和BIOS FlashBack一键升级按键。USB接口方面则拥有6个USB3.2 Gen2（Type-A）和2个USB2.0（Type-A），另外还搭载了2个2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以满足玩家驳接外设和连接高速设备的需求，加上前置接口，该主板可提供总计19个USB接口，可以算得上是非常丰富了。

  无线网络部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了Intel Wi Fi 6E AX210无线网卡，已为未来的无线GHz生态做好了准备。与此同时，WiFi天线也进行了更新，不仅采用了全新的造型，拥有强磁力底座，同时内部也升级至2T2R WiFi 6E天线GHz）。

  有线网络部分，该主板搭载了双Intel I225-V 2.5Gbps有线网卡，使用玩家现有的超五类（及以上）网线就可以获得比之前千兆网络更高的带宽体验以及更低的网络延迟，从而获得更好的在线游戏和文件传输体验。

  在硬件规格提升的同时，ROG Maximus XIII Hero进一步强化了AI功能，搭载了全新的AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪四项独家AI 2.0智能技术。能够帮助玩家更加轻松简单的超频，同时还能进一步提升玩家的网络和游戏应用体验。

  ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪主板的配置规格得到了大幅升级，外观上则延续了标志性的银白战甲，还加入了赛博朋克和ROG电竞图腾元素，保持家族化设计风格的同时，也给玩家们带来了眼前一亮的感觉。值得一提的是，本次的ROG STRIX Z590吹雪主板的外包装上彩印了RO姬Se7en雪武战姬形态全新姿势，年轻化的青春气息更加浓郁。另外在主板背面也同样印有电竞图腾元素的主板型号，细节部分考虑得很周到。

  ROG STRIX Z590吹雪主板采用了14+2组供电模组设计，MOSFET采用了Vishay的SIC639，每个能承载50A的承载能力，这样的供电能力已经和上代ROG STRIX Z490-E的规模一样，满足旗舰处理器的需求毫无压力。接口方面，该主板搭配了8+4PinProCool II高强度供电接口，主接口外覆盖散热装甲，可提供额外稳定性和散热能力。主板整体还搭载了全方位的散热解决方案，采用6层PCB设计，配备一体式I/O+VRM散热盔甲和高品质电感导热贴等，更大散热面积有效降低供电区温度，以获得更好的稳定性和超频性能。

  内存方面，ROG STRIX Z590吹雪主板搭载了4条DIMM内存插槽，拥有OPTIMEM II内存优化设计，可以支持高达DDR4 5333MHz (OC)的超高频内存，玩家也可以搭配高端颗粒达成自己的最高内存频率。

  ROG STRIX Z590吹雪主板拥有战未来的丰富互联技术，借助第十一代酷睿的新特性，其能够支持PCIe4.0规格显卡，拥有更高的带宽和传输速率，主板的三条PCIe×16插槽都搭载了SafeSlot技术，拥有更长的使用寿命，能够从容应对的当下的旗舰主板。

  该主板板载3个M.2接口，均配有高效散热片，其中主插槽支持PCIe4.0，主M.2还新增散热背板，有效降低温度，保障SSD疾速传输不掉速。而且这一代产品还加入了新的QLatch便捷卡扣，让玩家安装NVMe SSD时更方便。

  该主板还板载雷电4接针，可连接更快的雷电设备,自行搭配购买雷电扩展卡,可享受高达40Gb/s的带宽，给予更高的安全性和丰富的使用体验。

  网络方面，ROG STRIX Z590吹雪主板配备Intel 2.5G有线无线网卡，在拥有更快速度的同时，还能保证极低的延迟，即使在复杂的无线环境中仍可为玩家带来爽快利落的网络环境。

  ROG STRIX Z590吹雪主板搭载新升级的SupremeFXALC4080高品质音频芯片，采用EMI声卡防护罩、音频分割线、日系Nichicon音频电解电容和SavitechSV3H712耳放等专业音频设计，为玩家提供纯净音质，带给玩家“声”临其境的沉浸式游戏音效体验，听声辨位，抢占先机。

  在硬件规格提升的同时，ROG STRIX Z590吹雪主板也搭载了全新的AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪四项独家AI 2.0智能技术。能够帮助玩家更加轻松简单的超频，同时还能进一步提升玩家的网络和游戏应用体验。其中双向AI降噪可以利用大数据库深度学习，区分人声和噪声，有效降低键盘按键、鼠标点击以及其他环境噪音。仅占用很小的CPU负载，就不仅可降低自身麦克风输入的噪声，还可以降低扬声器中其他音频来源的噪声，让你在游戏、直播或在线会议时语音通话时做到说的清楚，听的明白，与队友沟通更清晰。

  ROG STRIX B560吹雪主板同样拥有吹雪家族标志性的银白战甲，赛博朋克元素与ROG电竞图腾的设计也得以延续，主板覆盖了大量散热装甲，颜值与性能兼修，不但是二次元爱好者的好选择，同时也是潮流玩家的优选主板。

  ROG STRIX B560吹雪主板采用了8+2组供电设计，由于B560芯片组不支持处理器核心超频，所以这样的供电设计可以满足处理器的使用需求。单独的2组核显供电，也让需要使用核显的玩家更加放心。供电接口采用了8Pin ProCool高强度供电接口，特制实心接针设计，降低阻抗坚固耐用，充分满足处理器的供电需求。主板还配备了超大VRM散热鳍片、特质电感导热贴与芯片组散热片，实现高效散热。

  内存方面，ROG STRIX B560吹雪主板采用了4条DIMM内存插槽，搭载了华硕OptiMem II内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性。内存频率可高达DDR4 5000MHz+（OC），让主流玩家也能轻松使用高频内存。

  ROG STRIX B560吹雪主板板载双M.2插槽，均配有高效散热片，能够降低SSD长时间使用时的温度，避免过热降速。主M.2与主PCIe插槽支持PCIe 4.0技术。加入了人性化的M.2 Q-Latch便捷卡扣设计，无需螺丝和任何工具，即可轻松装卸M.2 SSD设备，让DIY使用体验再升级。另外板载雷电4接针，可自行购买搭配相关雷电设备，享受高达40Gb/s的带宽。

  网络方面，ROG STRIX B560吹雪主板配备了2.5G有线网卡，还板载WiFi 6无线Gbps，高速传输，极低延迟，即便处于复杂的网络环境中亦能体验高质量网络环境。

  音频方面，该主板拥有SupremeFX S1220A高品质音频芯片和Savitech SV3H712 AMP，支持阻抗侦测，提供高保真音效。同时其也搭载了双向AI降噪技术，不仅可降低自身麦克风输入的噪声，还可以降低扬声器中其他音频来源的噪声，与队友沟通更清晰。

  MATX板型的主板一直都是组建游戏玩家组建小钢炮主机的首选。华硕TUF GAMING电竞特工主板家族也迎来了全新升级的TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板（以下简称华硕B560重炮手WIFI）。

  华硕B560重炮手WIFI采用了TUF GAMING电竞特工系列的家族化设计，黑灰色主板上裂甲元素点缀兰博基尼黄的线条纹理，数码迷彩风格浓郁，尽显特工风采。全新的TUF GAMING LOGO标识，更加极简的线条构成充满科技感的锐利角度，符合年轻潮玩玩家的喜好。

  供电部分，华硕B560重炮手WIFI主板采用了8+1组Dr.MOS供电模组设计，为Intel第十一代酷睿处理器提供足够的支持。供电接口采用了ProCool高强度供电接口，与传统供电接口相比，ProCool高强度供电接口采用特制实心接针，可以确保与主机电源线更充分的接触，降低阻抗，有效防止热熔及短路等接口故障。

  华硕B560重炮手WIFI主板还提供了更大面积的高质量散热片，增大了散热表面积。其中一部分覆盖VRM和电感，提高散热效率。活动式M.2散热片，可以让用户自行调整M.2散热片的位置，确保高速NVMe SSD在高速读写下不降速。

  华硕B560重炮手WIFI主板拥有四个DIMM内存插槽，最多支持128GB DDR4内存。支持OptiMem II内存优化技术，进一步提高内存的超频能力，最高可支持5000+MHz（OC）的内存频率。而自下而上的6层PCB设计能够给大家提供超稳定和超纯净的电力传输。

  在第十一代酷睿处理器的支持下，华硕B560重炮手WIFI主板也提供了PCIe4.0显卡和NVMe SSD的支持，数据带宽更高，存储搭配更灵活。同时主板板载了雷电4接针，玩家可自行搭配相关雷电设备。

  网络方面，华硕B560重炮手WIFI主板板载Realtek 2.5 Gb有线网卡和Intel WiFi 6无线，能够在一定程度上帮助玩家实现更高的网络速度连接和更低的数据延迟表现。除了硬件规格的提升，该主板同样支持双向AI 降噪、DTS游戏音效定制、TurboLan 网络加速等辅助功能，可以给玩家带来更好的游戏体验。